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一种使用嵌入式命令设计芯片的方法
【申请号】 CN201910246855.5
【申请日】 2019-03-29
【公开号】 CN110110362A
【公开日】 2019-08-09
专利摘要： 本发明公开了一种使用嵌入式命令设计芯片的方法，包括以下操作步骤：S1：确定需要控制逻辑综合结果的模块top module1.rest_wrapper中的代码；S2:将嵌入式命令加入顶层模块，嵌入式命令包含S1中确定的代码标号，从而达到控制逻辑综合工具的目的；S3：再将包含嵌入式命令的代码和设计代码读入CAD/EDA软件；S4：所述的CAD/EDA软件在编译嵌入式控制语句时,如果在顶层模块看到嵌入式控制语句，自动把在顶层的嵌入式控制语句映射到模块内部的需要控制的模块中,从而控制综合工具按照嵌入式控制语句完成模块内部逻辑综合工具。通过上述方式，本发明提供的使用嵌入式命令设计芯片的方法，在芯片设计顶层文件控制CAD/EDA软件,按照设计者需求综合产生需要的电路,节省沟通时间,设计迭代，具有良好的实用性能。
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