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固体器件与集成技术工程研究中心

固体器件与集成技术工程研究中心

服务标签: 淮安 军民融合 集成电路
价格:10000.00  元/起
付款方式: 一次性付款 |分期付款
国别: 中国
行业分类:
制造业
服务分类:
空间服务
生命周期: 智能化设计、仿真和验证 智能化采购 智能化生产
客服电话:400-080-6010

所属领域装备制造,电子信息
所属类型教育部工程研究中心
认定部门教育部
认定时间2007年
依托单位清华大学
主任潘立阳
领衔专家中心现有教学科研人员13人,其中教授研究员1人,副教授、副研究员、高级工程师及高级实验师9人,讲师及助理研究员2人;另有实验室工程师、技术人员17人,退休返聘及合同制科研人员9人。2010年在读博士、硕士研究生30人。 骨干专家: 王喆垚,男,1972年出生于内蒙古,1990考入清华大学精密仪器系,1995年获学士学位。同年免试进入清华大学精密仪器系攻读博士学位,2000年获机械电子学专业工学博士学位。2000-2002年在清华大学微电子学研究所从事博士后研究,2002-2003年在荷兰Delft University of Technology微电子与亚微米技术研究所(Delft Institute of Microelectronics and Submicron Technology, DIMES)从事博士后研究,2003年底回国工作。2003年底任副教授,2008年底晋升为教授。先后从事RF MEMS、高频硅微加工器件,以及BioMEMS的研究。
服务内容固体器件与集成技术研究室(简称集成室)主要侧重极大规模集成电路工艺技术、硅基微纳电子器件与集成技术的研究。研究室前身是集成电路工艺研究室,建有全国大专院校唯一的5英寸深亚微米集成电路开发与工业性试验线,拥有包括外延、光刻、刻蚀、离子注入、氧化扩散、薄膜溅射及WAT测试等多台大型设备在内的深亚微米集成电路成套工艺设备,超净实验面积960平方米,是中国北方微电子研究开发基地的重要组成部分和主要依托单位,也是教育部“固体器件与集成技术”工程研究中心的依托筹建单位。 2007年获批筹建"固体器件与集成技术"教育部工程研究中心。该中心将以硅基固体电子器件及特色集成电路技术研发为主线,建设新材料、新器件、新工艺、新电路及新装备等开放式研发平台。中心同时将遴选实施新型非挥发存储器、SiGe微波功率器件、SiGe/Bi-CMOS集成工艺及电路等一批产业共性技术,发展成为我国集成电路产业核心技术的研发基地和微电子行业高层次人才的培养基地。


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